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LED與OLED未來潛力巨大成本下降仍需時間
根據市場研究機構SBI(SpecialistsinBusinessInformation)預估，全球LED與OLED現今市場規(guī)模已經超過50億美元，而美國就占據了10億美元市場值。這比起2007年足足成長50%以上。SBI進一步預估，2013年全球LED與OLED市場規(guī)模將可達140億美元，而美國可達30億美元之市場規(guī)模。
2010-01-29
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OptiMOSTM系列：英飛凌推出性能領先業(yè)界的200V和250V 器件
英飛凌科技股份公司近日宣布推出200V和250V OptiMOSTM系列器件，進一步擴大OptiMOSTM產品陣容。全新200V和250V器件適用于48V系統(tǒng)、DC/DC變換器、不間斷電源（UPS）和直流電機驅動。憑借同類器件中最低的優(yōu)質化系數（FOM），OptiMOS 200V和250V技術可使系統(tǒng)設計的導通損耗降低一半。
2010-01-27
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Vishay的101/102 PHR-ST螺旋式接線柱功率鋁電容器新增三種更大的外形尺寸
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其101/102 PHR-ST螺旋式接線柱功率鋁電容器新增了90mm x 146mm、76mm x 220mm及90mm x 220mm三種更大的外形尺寸，接線柱的長度為13mm。
2010-01-27
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X-Fest 2010研討會深圳站結束 Spartan-6應用受關注
1月21日，安富利電子元件 (Avnet Electronics Marketing) 與賽靈思公司（Xilinx, Inc.）攜手舉辦的X-Fest 2010系列研討會深圳站活動圓滿結束。至此，整個中國大陸四站活動全部結束，中國大陸四站總共吸引聽眾1400多人。
2010-01-26
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面向高電流DC/DC應用、降低上表面熱阻的功率MOSFET
TI 高級副總裁兼電源管理全球經理 Steve Anderson 指出：“我們的客戶需要具有更小體積和更高電流的 DC/DC 電源，以滿足各種基礎設施市場對處理器功能提出的更高要求。DualCool NexFET 功率 MOSFET 能夠以不變的幾何尺寸傳輸更多的電流，可充分滿足這一需求?！?/p>
2010-01-18
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Christophe Duverne被任命為FCI副總裁兼微連接部門總經理
自2010年1月1日起，Christophe Duverne被任命為FCI副總裁兼微連接部門總經理，并加入FCI執(zhí)行委員會……
2010-01-15
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2009年電子變壓器電感器行業(yè)年度回顧
目前企業(yè)經濟正在明顯好轉，但短期內依賴出口的電子變壓器電感器行業(yè)出口市場仍難恢復。而LED照明、通信、醫(yī)療電子等熱點行業(yè)卻都為企業(yè)提供著巨大的發(fā)展機遇。Strategies Unlimited預估2009~2013年，LED照明年復合成長率可望達107%。
2010-01-15
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Telsa宣布和松下聯(lián)合開發(fā)新款車用電池
Tesla首席技術工程師J.B. Straubel稱：“Tesla具有領先的電池測試能力，且非常了解全球電動車需求。而松下的電池技術在全球也是數一數二的。因此，Tesla和松下合作可以加速下一代車用電池的研發(fā)速度，將提高Tesla電動車電池組的性能?！?/p>
2010-01-14
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Astsensors推出提供連接選項的壓力傳感器/變換器AST4000
AST4000壓力傳感器，變換器以及傳輸器系列提供4引腳DT04 Deutsch和M12x1 Eurofast連接選項。DT04 Deutsch連接器類似于Packard Metripack 150系列，同時M12x1 Eurofast應用于工廠自動化中。兩種連接類型提供4引腳連接，為壓力傳感器、變換器以及傳輸器提供mV-，V-或4-20mA輸出。
2010-01-14
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KEYSTONE 推出3V/6V應用的絕緣紐扣電池保持器
KEYSTONE最新系列的絕緣紐扣電池保持器采用正在申請專利的設計，保護電池以免不正確插入引起短路。
2010-01-11
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HVC系列：Stackpole Electronics推出額定值為3,500Vrms的3512尺寸電阻器
HVC系列高壓片狀電阻器包括3512封裝器件，提供額定工作電壓為3,500Vrms。
2010-01-11
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夏普2011年起與意大利Enel和ST合資生產薄膜型太陽能電池
夏普宣布，2010年1月4日就薄膜型太陽能電池生產業(yè)務與意大利Enel Green Power（EGP）和意法半導體（STMicroelectronics，ST）簽訂了三方合資協(xié)議，并就獨立發(fā)電業(yè)務（Independent Power Producer）與EGP簽訂了雙方合資協(xié)議（夏普的發(fā)布資料，意法半導體的發(fā)布資料）。經歐洲委員會批準后，兩個合資公司預定分別于2010年3月底之前成立。
2010-01-08
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