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為低功耗無線應(yīng)用選擇天線
PCB天線、芯片天線、鞭狀天線是三種最常用的天線，其中PCB天線的設(shè)計仿真過程較為復(fù)雜，芯片天線占板面積小時1GHz以下應(yīng)用的好選擇，而鞭狀天線的性能最好，但對系統(tǒng)的尺寸和成本會帶來影響。
2009-01-31
天線 PCB天線 芯片天線 鞭狀天線 手機 3G
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UPA828TD：CEL精簡VCO設(shè)計結(jié)構(gòu)雙晶體管
為了精簡VCO設(shè)計結(jié)構(gòu)，CEL公司近日推出一款UPA828TD雙晶體管，它采用6引腳、符合RoHS標準的無鉛封裝，尺寸為1.2 mm x 1 mm x 0.5 mm，集成了兩個性能非常相近的NPN硅芯片。
2009-01-31
VCO設(shè)計結(jié)構(gòu) 雙晶體管
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UPA828TD：CEL精簡VCO設(shè)計結(jié)構(gòu)雙晶體管
為了精簡VCO設(shè)計結(jié)構(gòu)，CEL公司近日推出一款UPA828TD雙晶體管，它采用6引腳、符合RoHS標準的無鉛封裝，尺寸為1.2 mm x 1 mm x 0.5 mm，集成了兩個性能非常相近的NPN硅芯片。
2009-01-31
VCO設(shè)計結(jié)構(gòu) 雙晶體管
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UPA828TD：CEL精簡VCO設(shè)計結(jié)構(gòu)雙晶體管
為了精簡VCO設(shè)計結(jié)構(gòu)，CEL公司近日推出一款UPA828TD雙晶體管，它采用6引腳、符合RoHS標準的無鉛封裝，尺寸為1.2 mm x 1 mm x 0.5 mm，集成了兩個性能非常相近的NPN硅芯片。
2009-01-31
VCO設(shè)計結(jié)構(gòu) 雙晶體管
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全球LED照明2012年規(guī)模達13億美元
據(jù)LEDinside 預(yù)測，全體照明產(chǎn)品更新的效應(yīng)將在2010年至2012年逐漸發(fā)酵，2012年LED照明領(lǐng)域年復(fù)合增長率將高達33%，市場規(guī)模將達13億美元。隨著LED發(fā)光效率的提升，以及成本下降，未來 LED照明將逐漸切入室內(nèi)照明以及路燈領(lǐng)域。
2009-01-30
光源 白熾燈 LED 照明
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全球LED照明2012年規(guī)模達13億美元
據(jù)LEDinside 預(yù)測，全體照明產(chǎn)品更新的效應(yīng)將在2010年至2012年逐漸發(fā)酵，2012年LED照明領(lǐng)域年復(fù)合增長率將高達33%，市場規(guī)模將達13億美元。隨著LED發(fā)光效率的提升，以及成本下降，未來 LED照明將逐漸切入室內(nèi)照明以及路燈領(lǐng)域。
2009-01-30
光源 白熾燈 LED 照明
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全球LED照明2012年規(guī)模達13億美元
據(jù)LEDinside 預(yù)測，全體照明產(chǎn)品更新的效應(yīng)將在2010年至2012年逐漸發(fā)酵，2012年LED照明領(lǐng)域年復(fù)合增長率將高達33%，市場規(guī)模將達13億美元。隨著LED發(fā)光效率的提升，以及成本下降，未來 LED照明將逐漸切入室內(nèi)照明以及路燈領(lǐng)域。
2009-01-30
光源 白熾燈 LED 照明
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高壓表面貼裝MLCC的新進展
最新的MLCC解決表面電弧放電問題，防止電路板彎曲時發(fā)生的故障，強化對不同類型電壓的承受能力，增加在潮濕環(huán)境下的可靠性。通過采用新型材料和新的設(shè)計，開發(fā)出可靠的、可表面貼裝的高壓MLCC，為電源設(shè)計人員提供了無須涂層的更小、更高容量值的電容器。此外，這些優(yōu)勢加上使用裸板組裝的能力有助...
2009-01-30
MLCC X 7 R C0G NP0 HVArc Guard Vishay
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高壓表面貼裝MLCC的新進展
最新的MLCC解決表面電弧放電問題，防止電路板彎曲時發(fā)生的故障，強化對不同類型電壓的承受能力，增加在潮濕環(huán)境下的可靠性。通過采用新型材料和新的設(shè)計，開發(fā)出可靠的、可表面貼裝的高壓MLCC，為電源設(shè)計人員提供了無須涂層的更小、更高容量值的電容器。此外，這些優(yōu)勢加上使用裸板組裝的能力有助...
2009-01-30
MLCC X 7 R C0G NP0 HVArc Guard Vishay
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