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PCB電路板溫升因素分析及散熱方式探討
電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量,使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,若不及時(shí)將該熱量散發(fā),設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫,器件就會(huì)因過(guò)熱失效,電子設(shè)備的可靠性將下降。因此,對(duì)電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。本文將在分析引起印制電路板溫升的因素的基礎(chǔ)上,介紹幾種實(shí)用的電路板散熱方式。
2012-02-23
PCB 電路板 散熱 溫升
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即使國(guó)際電子展也難讓漢王起死回生
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2012-02-22
電子展
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第十四屆元器件國(guó)際電子設(shè)備及電子儀器展
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2012-02-22
電子展
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慕尼黑上海電子展3月開(kāi)幕
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2012-02-22
電子展
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PCB高速信號(hào)完整性整體分析設(shè)計(jì)
信號(hào)完整性問(wèn)題是高速PCB設(shè)計(jì)者必需面對(duì)的問(wèn)題。阻抗匹配、合理端接、正確拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)解決信號(hào)完整性問(wèn)題的關(guān)鍵。傳輸線上信號(hào)的傳輸速度是有限的,信號(hào)線的布線長(zhǎng)度產(chǎn)生的信號(hào)傳輸延時(shí)會(huì)對(duì)信號(hào)的時(shí)序關(guān)系產(chǎn)生影響,所以PCB上的高速信號(hào)的長(zhǎng)度以及延時(shí)要仔細(xì)計(jì)算和分析。
2012-02-22
PCB 高速信號(hào) 信號(hào)完整性 阻抗匹配
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風(fēng)光不再 上網(wǎng)本電子書銷量堪憂
隨著平板電腦和智能手機(jī)的快速發(fā)展,曾經(jīng)熱銷的上網(wǎng)本開(kāi)始慢慢淡出消費(fèi)者的視野,而紅極一時(shí)的電子書在市場(chǎng)也不見(jiàn)了蹤影。有業(yè)內(nèi)人士稱,平板電腦出貨量大大增加,讓上網(wǎng)本在市場(chǎng)中正逐漸消失。包括戴爾等很多廠商已決定停產(chǎn)上網(wǎng)本,同時(shí)停止上網(wǎng)本產(chǎn)品線的更新。
2012-02-22
平板電腦 智能手機(jī) 電子書 上網(wǎng)本
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DIGITIMES Research:TSV 3D IC面臨諸多挑戰(zhàn)
TSV 3D IC技術(shù)雖早于2002年由IBM所提出,然而,在前后段IC制造技術(shù)水準(zhǔn)皆尚未成熟情況下,TSV 3D IC技術(shù)發(fā)展速度可說(shuō)是相當(dāng)緩慢,DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析,直至2007年?yáng)|芝(Toshiba)將鏡頭與CMOS Image Sensor以TSV 3D IC技術(shù)加以堆棧推出體積更小的鏡頭模塊后,才正式揭開(kāi)TSV 3D IC實(shí)用...
2012-02-22
TSV 3D IC 半導(dǎo)體
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“慕尼黑2012上海電子展”確認(rèn)歐姆龍出展
“慕尼黑2012上海電子展”確認(rèn)歐姆龍出展
2012-02-21
電子展
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中國(guó)杭州第六屆電子信息博覽會(huì)倒計(jì)時(shí)
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2012-02-21
電子展
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