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XF3E型:歐姆龍發(fā)售90引腳小型多極FPC連接器
歐姆龍上市了小型多極背鎖式FPC（柔性印刷底板）連接器“XF3E型多極FPC連接器”。旨在用于智能手機、手機、個人電腦、光盤驅(qū)動裝置及液晶投影儀等廣泛用途。
2010-08-04
歐姆龍 FPC 連接器
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2011 EMS市場：以蘋果為主要客戶的“富士康”份額占50％以上
美國iSuppli于當(dāng)?shù)貢r間2010年7月27日匯總的EMS（電子設(shè)備委托制造服務(wù)）市場相關(guān)調(diào)查結(jié)果顯示，預(yù)計因“富士康”品牌而廣為人知的臺灣鴻海精密工業(yè)2011年將占市場整體銷售額的50％以上。2009年該比例為44.2％。
2010-08-04
EMS 蘋果 富士康
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美博客稱蘋果應(yīng)收購英飛凌 列舉四大原因
據(jù)國外媒體報道，美國科技博客Techcrunch今天刊文，列出了蘋果應(yīng)當(dāng)收購芯片生產(chǎn)商英飛凌的四大原因，包括業(yè)務(wù)垂直整合、對蘋果業(yè)務(wù)的補充、經(jīng)濟方面可行，以及對蘋果未來的考慮。 三年前進軍手機市場以來，蘋果已經(jīng)成為盈利最多的手機生產(chǎn)商，這也使得蘋果成為手機零部件的重要買家。市場分析機構(gòu)iS...
2010-08-04
蘋果 英飛凌 半導(dǎo)體
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臺積電張忠謀：半導(dǎo)體景氣只是暫時減弱
張忠謀說：“就算景氣稍微減弱，也只是暫時，不可能是轉(zhuǎn)壞的跡象”；今年會比去年好，長期也看好。 張忠謀透露，臺積電客戶現(xiàn)在仍在排隊下單，雖然比起三個月前，“排隊的長度是有短一些”，但他持續(xù)看好市況。企業(yè)分析師解讀，臺積電本季產(chǎn)能供給缺口縮小，客戶預(yù)期產(chǎn)能吃緊的心理，不像上季恐慌。
2010-08-04
臺積電 半導(dǎo)體 晶圓
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Vishay推出符合IPC/JEDEC J-STD-020標(biāo)準(zhǔn)的新款器件
Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出滿足嚴(yán)格的IPC/JEDEC J-STD-020焊接指導(dǎo)的新款器件，擴充了高溫140 CRH器件和低阻抗150 CRZ系列表面貼裝鋁電容器。
2010-08-04
Vishay IPC/JEDEC J-STD-020
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Mouser 備貨飛思卡爾MMA8450Q加速度傳感器
Mouser Electronics宣布備貨飛思卡爾半導(dǎo)體公司MMA8450Q三軸數(shù)字加速度計。
2010-08-04
Mouser 飛思卡爾 MMA8450Q 傳感器
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印度太陽能產(chǎn)業(yè)將是中日最主要競爭對手
印度政府已于日前公布正式版本的太陽能產(chǎn)業(yè)發(fā)展計劃──國家太陽能方案(National Solar Mission)，對此集邦(TRENDFORCE)旗下研究部門 EnergyTrend 表示，印度政策的推出對于全球產(chǎn)業(yè)的影響傾向短多格局，短期來看，由于政策刺激需求快速成長，再加上印度太陽能產(chǎn)業(yè)聚落仍未成型，使得印度市場成為主要...
2010-08-03
印度 太陽能 發(fā)電
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2010年Q2全球智能手機出貨同比增長43%
市場調(diào)研公司Strategy Analytics日前發(fā)表最新研究報告稱，今年第二季度全球智能手機出貨量同比增長了43%，達6000萬部，運營商提高購機補貼、頂級廠商之間的競爭以及低成本智能手機的推廣普及推動了全球智能手機市場的快速發(fā)展。Strategy Analytics分析師亞歷克斯-斯貝克特（Alex Spektor）表示：“今...
2010-08-03
Q2 智能手機 手機
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工信部關(guān)白玉：LED封裝技術(shù)是目前最大挑戰(zhàn)
7月28日消息，在今日舉行的“2010年第二季度中國電子信息產(chǎn)業(yè)運行暨彩電行業(yè)研究季度發(fā)布會”上，工信部電子信息司副巡視員關(guān)白玉表示，LED在封裝方面給使我們需要挑戰(zhàn)的方面，因為光和熱都是在一起，在一個器件領(lǐng)域。我們希望把LED發(fā)光效率的特點能夠做得更好，多發(fā)光少發(fā)熱，這是我們的追求。
2010-08-03
LED 封裝技術(shù) 照明
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